MSD烘烤箱烘烤，能提升良率吗？
发布时间：2021年04月20日 点击数：
摘要：集成元器件一般都归属为MSD(潮湿敏感元器件)，在生产过程中，除了使用到工业防潮柜进行防潮存储以外，往往需要烘烤的过程。那么，MSD的烘烤，能提升良率吗？能提升多少？
尚鼎除湿撰：在电子产品中，集成元器件（IC、GBA、QFP等)起着不可或缺的作用。集成元器件的好坏行行决定产品的良率优劣。而集成元器件一般都归属为MSD(潮湿敏感元器件)，在生产过程中，除了使用到工业防潮柜进行防潮存储以外，往往需要烘烤的过程。那么，MSD烘烤箱的烘烤，能提升良率吗？能提升多少？
MSD潮湿敏感元器件的烘烤，主要是为了防止元器件在受潮后直接进行回流焊等加工工序时，而导致元器件的开裂、分层、剥离、微损伤、更甚至是爆米花现象。对生产的良率以及电子产品的品质有重要的影响。故在生产中，MSD上线前经常使用到MSD烘烤箱对MSD进行烘烤。对此，IPC/J-STD-033B标准中，是有相关的参考标准。
标准中，对于MSD的烘烤有针对不同潮湿敏感级别器件的技术参数要求。不过，这些技术参数要求，只是参考标准。同仁们在具体的操作中，对MSD烘烤箱的使用，可依实际情况进行调整。不管怎么调整，都是能对产品的良率提升起到很大的作用。但这个度却是很难用数据去衡量。
首先，MSD芯片内部在经过烘烤前的吸湿量很难评估。这与环境温湿度、芯片拆封的时长、以及是否有人手接触等相关。理论上芯片的含湿量在0.1%Wt，就需要对芯片进行MSD烘烤箱的烘烤。但是，除非在实验室状态下，普通的工厂条件下，是无法对这个含湿量进行精密测量的。
其次，是MSD芯片在受潮后，在经过加热工艺时的损坏情况有一定的偶然性。潮气在芯片内部的存在位置，有不确定性，这也导致了在加热过程中对芯片造成膨胀的部位不确定。对芯片的损坏情况就无法精确确定了。
故而，在实际生产中，避免MSD烘烤箱的使用，也就是避免MSD芯片的受潮是上上之策。而避免MSD芯片的受潮，主要通过芯片拆封后的管控来实现。做到拆封即用是理想状态。如无法做到即拆即用，则需要对MSD芯片进行良好的防潮箱防潮柜干燥柜进行存储。并记录进出柜的时间。做到在车间寿命损耗完之前将芯片使用完。
而在芯片的车间寿命损耗殆尽之后，就无法避免地使用MSD烘烤箱。但烘烤的时候需要注意的是，尽量少使用高温烘烤。一方面，当芯片受潮时，高温的烘烤很容易导致芯片在热工序时产生的相同问题。另一方面，越是高温越是容易导致芯片的老化现象，加速了芯片的使用寿命损耗，对生产成品的品质造成重要影响。
故MSD烘烤中的中低温低湿烘烤正被越来越多的工厂所使用。这就是MSD烘烤箱中的MSD低湿烘烤箱的使用了。MSD低湿烘烤箱可以在设备内部加热的同时营造出湿度低于5%RH以下的干燥环境。这也就是很好地符合了IPC标准中对MSD芯片烘烤的要求。对设备详细的了解，可参考我司尚鼎STHE系列或咨询我司相关业务人员。
（本文资讯由尚鼎独家提供，转载请注明！另，目前发现有人转载本司文献，而为已用，并标识为其自主文献，此类人物烦请自重！）
版权所有：深圳尚鼎除湿 防潮柜www.sd-dry.com
上一篇：MSD使用时如何最优化？
下一篇：快速超低湿防潮柜与普通防潮柜的区别